Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten

Dicke des fertigen Produkts ( Flexteil, keine Versteifung  ):

0,05-0,5 mm (  Ultimate:0,5-0,8 mm  )

Dicke des fertigen Produkts  ( Starrer Teil  ):

0,2–6,0 mm

Fertige Kupferdicke:

0,5–5 Unzen

Min. Spurweite/Abstand:

3mil / 3mil

Oberflächenbeschaffenheit:

HASL/OSP – RoHS
ENIG / Hartgold / Immersionssilber

Impedanzkontrolle:

310 %

Min. Laserloch:

0,1 mm

Min. Bohrlochdurchmesser:

8mil

Andere Techniken:

HDI
Gold Fingers
Versteifung ( Nur für PI/FR4-Substrat  )

Leiter

·Walzgeglühtes ( RA  ) Kupfer

·Elektrolytisch abgeschiedenes ( ED  ) Kupfer

Klebstoffe

. Epoxidharz

·Acryl

·Prepreg

·Haftklebstoff ( PSA  )

·Klebstoffloses Basismaterial

Isolatoren

·FR-4

·Polyimid

·Polyester, Polyethylennaphthalat ( PEN  ) und Polyethylen
·Terephthalat  ( PET  )

·Lötmaske/Flexible Lötmaske

·Fotobildfähiges Coverlay (  PIC  )

Ausführungen

·Lötmittel (  Zinn  /  Blei oder RoHS-konform  ) Zinn

·Immersion Nickel  /  Gold  /  Silber

·Hartnickel  /  Gold

·OSP