Einführung

Das Analystenteam von ESM China hat Trendanalysen und Marktaussichten zu aktuellen Themen oder Bereichen wie generative KI, beschleunigtes Rechnen, intelligentes Fahren (NOA), Automobilchips, Halbleiter mit großer Bandlücke, Speicherchips, Anzeigetafeln und Gehirncomputer durchgeführt Technologie, Satellitenkommunikation und Chipverteilung.

 

Details

Nach mehreren Jahren des Niedergangs wird die globale Halbleiterindustrie bis 2024 endlich einen neuen Aufwärtszyklus einläuten. Derzeit zeigen mehrere Teilsektoren Anzeichen einer „Erholung“. Was sind die spezifischen Leistungen dieser Teilmärkte? In dieser Ausgabe führte das Analystenteam von ESM China Trendanalysen und Marktaussichten zu aktuellen Themen oder Bereichen wie generative KI, beschleunigtes Rechnen, intelligentes Fahren (NOA), Automobilchips, Halbleiter mit großer Bandlücke, Speicherchips, Anzeigetafeln, Gehirncomputertechnologie und Satellit durch Kommunikation und Chipverteilung.

 

 

Trend 1: Rasante Entwicklung der generativen KI, weiter in Richtung Edge

 

Heißes Jahr für generative KI, vertreten durch ChatGPT und Stable Diffusion, und sogar der Unternehmensklatsch von OpenAI kann dieses Jahr zu einem absolut heißen Thema werden. Google, ein Suchriese, hat aufgrund der groß angelegten Anwendung des GPT-Modells sogar einen beispiellosen „weißen Terror“ erlebt.

 

Viele Branchenriesen, darunter Meta, Baidu, Microsoft, Alibaba usw., konkurrieren um die Förderung ihrer eigenen großen Modelle; Nvidia hat dieser Generation der GPU-Architektur speziell eine Transformer-Engine hinzugefügt, um die Berechnung großer Modelle zu beschleunigen. Im Jahr 2023 haben verschiedene KI-Chip-Unternehmen mit hoher Rechenleistung ihre Marketingrichtung geändert und die Fähigkeit des Chips zum groß angelegten Training oder zur Schlussfolgerung generativer KI-Modelle aktiv hervorgehoben.

 

Generative KI dazu zu bringen, Code zu schreiben, zu entwerfen und Produktivität zu schaffen, hat im Jahr 2023 ein Wunder nach dem anderen vollbracht. Selbst mit Hilfe des Dialogs mit generativer KI wurde viel Arbeit am Chipdesign und am digitalen Frontend geleistet kann durch generative KI abgeschlossen werden, ohne eine einzige Codezeile zu schreiben. Auf der Herbstentwicklerkonferenz Nvidia GTC im Jahr 2023 demonstrierte Huang Renxun, „der generativen KI ein PDF-Dokument der 2D-Zeichnungen einer Fabrik zu geben“. Die generative KI lieferte in kürzester Zeit einen physisch genauen digitalen Zwilling der gesamten Fabrik.

 

Wir glauben, dass die zukünftige Wertentwicklung des Marktes für generative KI niemals das Modell sein wird, in dem ChatGPT der Öffentlichkeit Servicegebühren in Rechnung stellt. In den frühen Phasen des Chip-Designs und der Konstruktion digitaler Zwillinge besteht die Richtung der Wertschöpfung beispielsweise darin, dass generative KI in verschiedene Branchen und vertikal segmentierte Märkte vordringt. Im Jahr 2023 haben einige Unternehmen damit begonnen, generative KI-Lösungen und -Dienste auf Unternehmensebene einzuführen, und 2024 wird der Schlüssel zur Entwicklung dieses Modells sein.

 

Neben der KI-Technologieforschung bedeutet die Anwendung generativer KI in vertikalen Märkten auch, dass generative KI nicht nur in der Cloud läuft, sondern sich immer weiter in Richtung Edge bewegt – insbesondere wenn es noch mehr Feinabstimmung gibt und marktbasierter Individualisierungsbedarf für Modelle. Design, Architektur, wissenschaftliche Forschung, Gesundheitswesen, Fertigung und andere Bereiche werden durch generative KI tiefgreifende Veränderungen erfahren.

 

Nicht nur am Rande von Unternehmen oder Rechenzentren wird generatives KI-Denken auch bei mehr Endgeräten wie PCs, Smartphones und sogar eingebetteten Anwendungen eine immer wichtigere Rolle spielen. Wie Intels bevorstehende groß angelegte Förderung des KI-PC-Konzepts hat MediaTek auch eine generative KI-Beschleunigungs-Engine speziell für mobile AP-SoCs hinzugefügt. Kurz gesagt, Marktteilnehmer aus unterschiedlichen Positionen sind bestrebt, an der neuen Ära der generativen KI teilzuhaben.

 

Trend 2: Beschleunigung der Durchdringung von Computern in verschiedenen Branchen

Insbesondere angesichts der steigenden Nachfrage nach beschleunigtem Computing in Rechenzentren als äußere Erscheinung ist die Stellung von Allzweckprozessoren wie CPUs in der Systemarchitektur nicht mehr so ​​uneingeschränkt wie in der Vergangenheit. Der beste Beweis für diese Annahme im Jahr 2023 ist das natürliche Quartal Q2 Q3, in dem Nvidias Quartalsumsatz zum ersten Mal den von Intel übertraf (Nvidia GJ2024 Q2 vs. Intel GJ2023 Q2) – obwohl dieser Vergleich möglicherweise mit der schnellen Entwicklung von KI zusammenhängt. Und aus Unternehmenssicht ist dieses Quartal Intels Tiefpunkt der letzten Jahre und Nvidias Höhepunkt.

 

Zuvor hatte ARK Investment prognostiziert, dass der Wert von Beschleunigern, einschließlich GPUs, ASICs, FPGAs usw., in Rechenzentrumsservern zwischen 2020 und 2030 mit einer CAGR (durchschnittliche jährliche Wachstumsrate) von 21 % wachsen würde. Bis 2030 wird der Marktwert von Beschleunigern 41 Milliarden US-Dollar erreichen, während der Marktwert von CPUs 27 Milliarden US-Dollar betragen wird. Mit anderen Worten: Beschleuniger verkleinern den Marktraum für CPUs erheblich. Dies ist auch der Grund, warum traditionelle CPU-Giganten, vertreten durch Intel und Arm, bestrebt sind, XPU-Heterogenitätsstrategien zu fördern.

 

Wenn wir über vertikale Segmentierungsmärkte sprechen, nehmen wir dennoch die Halbleiterindustrie als Beispiel: Derzeit basiert die Rechenleistungsversorgung von Rechenzentren in Halbleiterfertigungsfabriken noch hauptsächlich auf CPUs. In der Realität erfordern jedoch bestimmte Aufgaben in der Halbleiterfertigung, wie etwa die OPC-Bildgebung, eine große Menge an Matrixmultiplikationsoperationen – diese Aufgaben eignen sich gut für die Weiterentwicklung von GPUs oder anderen Beschleunigern.

 

Auf der Nvidia Developer Conference im Jahr 2023 veröffentlichte Nvidia speziell die cuLitho-Beschleunigungsbibliothek für die Lithografie, die es GPUs tatsächlich ermöglicht, an der Datenverarbeitung teilzunehmen. Seine Leistung und Energieeffizienz wurden im Vergleich zu herkömmlichen Allzweck-Computerprozessoren um ein Dutzend Mal verbessert. Es wird gesagt, dass nur 500 Server mit GPU-Beschleunigung erforderlich sind, um die Arbeit zu erledigen, die nur 40.000 CPU-Server hätten erledigen können. Die Platzbelegung des Rechenzentrums beträgt 1/8 des vorherigen und der Stromverbrauch beträgt 1/9 des vorherigen.

 

Solche Geschichten wurden in den letzten Jahren in vielen Bereichen inszeniert. Mit der Verlangsamung des Mooreschen Gesetzes sind die durch Herstellungsprozesse erzielten Leistungs- und Energieeffizienzdividenden zunehmend weniger beeindruckend als in den ersten Jahren der Entwicklung der Halbleitertechnologie. Der Trend der sozialen digitalen Transformation sowie der Energieeinsparung und CO2-Reduzierung erfordert jedoch noch weitere Verbesserungen der Leistung und Energieeffizienz. Was die Marktnachfrage befriedigt, muss beschleunigtes Rechnen sein, das über das allgemeine Rechnen hinausgeht, was auch die theoretische Grundlage unserer Vorhersage ist.

 

Tatsächlich ist die Implementierung der KI-Technologie in verschiedenen Branchen im Wesentlichen eine Form und Manifestation der Beschleunigung der Entwicklung der Datenverarbeitung. Der Supercomputer-Markt wird bald von Beschleunigern dominiert, und HPC-Anwendungen wie analoge Simulation, digitale Zwillinge und Quantencomputing werden zunehmend für beschleunigtes Computing eingesetzt; Im Großen und Ganzen ist Supercomputing ein Teil von Rechenzentren – die digitale Transformation der Gesellschaft und des Lebens wird die kontinuierliche Anwendung von Computing in verschiedenen Branchen beschleunigen.

 

Trend 3: Autonomes, unterstütztes Navigationsfahren konkurriert mit anderen Fahrern

 

Autopilot (NOA), in der Branche auch als „Navigation auf Autopilot“ oder „Advanced Intelligent Driving“ bekannt, kombiniert im Wesentlichen Navigation und unterstütztes Fahren. Dabei handelt es sich um ein autonomes Fahrassistenzsystem, das auf Fahrzeugsensoren und hochpräzisen Kartendaten basiert und Fahrern helfen soll, auf Autobahnen und Stadtstraßen sicherer und effizienter zu fahren.

 

Je nach Anwendungsszenario kann NOA hauptsächlich in Hochgeschwindigkeits-NOA und städtisches NOA unterteilt werden. Derzeit hat die Hochgeschwindigkeits-NOA eine großflächige Umsetzung erreicht, und die städtische NOA tritt in eine Phase der raschen Förderung ein. Von Januar bis September 2023 betrug die Durchdringungsrate von Hochgeschwindigkeits-NOA-Pkw in China 6,7 ​​%, was einem Anstieg von 2,5 Prozentpunkten gegenüber dem Vorjahr entspricht; Die städtische NOA-Penetrationsrate beträgt 4,8 %, was einem Anstieg von 2,0 Prozentpunkten gegenüber dem Vorjahr entspricht. Im Jahr 2023 lag die Durchdringungsrate von Hochgeschwindigkeits-NOA bei nahezu 10 %, und die städtische NOA überstieg 6 %.

 

Die Entwicklung von Chinas NOA begann im Jahr 2019, als Tesla den chinesischen Nutzern die NOA-Funktion vorstellte. Anschließend traten auch neue Kräfte wie Ideal, NIO und Xiaopeng ein und führten Hochgeschwindigkeits-Navigationsassistenzfunktionen ein. Gegenwärtig ist Hochgeschwindigkeits-NOA nach und nach zu einer „Standard“-Funktion geworden, die von verschiedenen Automarken verfolgt wird, und Wahrnehmung, Regulierungsalgorithmen und Produktfunktionsdefinitionen sind zum Schlüssel für die Qualität des NOA-Funktionserlebnisses für Automodelle verschiedener Marken geworden.

 

Ab 2023 nimmt der Ruf nach einer „starken Wahrnehmung und einer leichten Karte“ zu. Lokale chinesische Hersteller verlassen sich hauptsächlich auf die BEV+Transformer-Technologie, um ihre Systemwahrnehmungsfähigkeiten zu optimieren und zu verbessern, die Abhängigkeit von hochpräzisen Karten zu verringern, dadurch Kosten zu senken und die schnelle Umsetzung städtischer NOA zu fördern. Dies macht die Implementierung städtischer NOA-Funktionen auch zu einem wichtigen Kriterium für die Beurteilung des Niveaus der intelligenten Fahrentwicklung von Automobilmarken. Daher haben führende Automobilhersteller und Zulieferer damit begonnen, ihr Layout zu verbessern.

 

Allerdings stellen die Diversifizierung aller Szenarien, insbesondere die komplexen Verkehrsbedingungen in China, Herausforderungen für die Entwicklung städtischer NOA dar. Die teilnehmenden Unternehmen müssen nicht nur über algorithmische und logische Lösungen zur Bewältigung komplexer Szenarien verfügen, sondern auch neue Technologien wie große Modelle, multimodale Daten, automatisierte Annotation und intelligente Rechenzentren berücksichtigen. Insgesamt befindet sich NOA noch in der frühen Phase der Einführung in den Verbrauchermarkt und kann kurzfristig keine kommerzielle Reife erreichen. Lokale Automobilhersteller müssen den Benutzern bei der Entwicklung ihrer Funktionen immer noch ausreichende und korrekte Anleitung und Aufklärung bieten.

 

Trend 4: Traktion bei Schlüsselanwendungen, Halbleiteranwendungen mit großer Bandlücke, Multi-Point-Blooming

 

Während die Halbleiterindustrie allmählich in die Ära nach Moore eintritt, sind Halbleiter mit großer Bandlücke in die historische Phase eingetreten und werden als wichtiger Bereich für „Spurwechsel-Überholvorgänge“ angesehen. Es wird erwartet, dass im Jahr 2024 Halbleitermaterialien mit großer Bandlücke, repräsentiert durch Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN), weiterhin in den Bereichen Kommunikation, neue Energiefahrzeuge, Hochgeschwindigkeitszüge, Satellitenkommunikation, Luft- und Raumfahrt und andere Szenarien eingesetzt werden ein schnelles Wachstum auf dem globalen Anwendungsmarkt erzielen.

 

Der größte Anwendungsmarkt für Siliziumkarbid (SiC)-Geräte sind Fahrzeuge mit neuer Energie, die voraussichtlich einen Milliarden-Dollar-Markt eröffnen werden. Die ultimative Leistung von Siliziumkarbidsubstraten ist der von Siliziumsubstraten überlegen und kann die Anwendungsanforderungen unter hohen Temperaturen, hohem Druck, hoher Frequenz, hoher Leistung und anderen Bedingungen erfüllen. Derzeit werden Siliziumkarbidsubstrate in HF-Geräten (wie 5G, Landesverteidigung usw.) und Leistungsgeräten (wie neue Energie usw.) eingesetzt. Und 2024 wird ein großes Jahr für die Ausweitung der SiC-Produktion sein. IDM-Hersteller wie Wolfspeed, Bosch, Rom, Infineon und Toshiba haben eine beschleunigte Produktionsausweitung angekündigt und gehen davon aus, dass die SiC-Produktion bis 2024 um mindestens das Dreifache steigen wird.

 

Leistungselektronische Produkte aus Galliumnitrid (GaN) werden häufig im Bereich des Schnellladens eingesetzt. Zukünftig ist es notwendig, die Arbeitsspannung und Zuverlässigkeit weiter zu verbessern, die Entwicklung in Richtung hoher Leistungsdichte, hoher Frequenz und hoher Integration fortzusetzen und die Anwendungsfelder weiter auszubauen. Insbesondere der zunehmende Einsatz von Unterhaltungselektronik, Automobilanwendungen, Rechenzentren sowie Industrie- und Elektrofahrzeugen wird das Wachstum der GaN-Branche auf über 6 Milliarden US-Dollar antreiben.

 

Die Kommerzialisierung von Galliumoxid (Ga ? O ?) rückt näher, insbesondere in den Bereichen Elektrofahrzeuge, Stromnetzsysteme, Luft- und Raumfahrt usw. Im Vergleich zu den beiden vorherigen ist die Herstellung von Ga ? Ö ? Einkristalle können durch ein Schmelzwachstumsverfahren ähnlich dem von Silizium-Einkristallen erzielt werden, was ein erhebliches Kostensenkungspotenzial bietet. Mittlerweile wurden in den letzten Jahren bahnbrechende Fortschritte beim Strukturdesign, den Herstellungsprozessen und anderen Aspekten von Schottky-Dioden und Transistoren auf Basis von Galliumoxidmaterialien erzielt. Es ist davon auszugehen, dass die erste Charge von Schottky-Diodenprodukten im Jahr 2024 auf den Markt kommen wird.

 

Trend 5: Es wird erwartet, dass sich Speicherchips aus dem schleppenden Markt befreien

 

Aufgrund der Popularität generativer KI, die zu einem starken Anstieg der Nachfrage nach entsprechenden Halbleiterprodukten führt, wird erwartet, dass der globale Halbleitermarkt im Jahr 2024 eine Erholung erleben wird. Insbesondere bei Speicherchips wird erwartet, dass die Umsätze im Jahr 2024 erreicht werden 129,768 Milliarden US-Dollar, mit einer Wachstumsrate von 44,8 %, werden zur Hauptantriebskraft für das Umsatzwachstum des Halbleitermarktes.

 

Smartphones, PCs und Server sind die drei Hauptanwendungsbereiche für Speicherchips. Mit der Entwicklung der generativen KI-Technologie und der großen ChatGPT-Sprachmodelle werden Speicheranwendungen nach und nach vielfältiger. Während künstliche Intelligenz näher am Leben ist, führt sie auch zu mehr KI-Speicheranwendungen, was den Speicheranwendungsunternehmen mehr Entwicklungsdynamik verleiht.

 

Mit Blick auf die Speicherbranche zeigten die Durchschnittspreise für DRAM und NAND-Flash ab dem vierten Quartal 2023 einen umfassenden Aufwärtstrend. In Bezug auf die Marktleistung von Speicher im vierten Quartal 2023 ist ESM China der Ansicht, dass der Anstieg der Vertragspreise für DRAM im einstelligen Bereich liegen sollte, während der Vertragspreis für Nand-Flash bis in den zweistelligen Bereich reichen kann. Es wird erwartet, dass sich der allgemeine Anstieg des Arbeitsspeichers bis in die erste Hälfte des Jahres 2024 fortsetzen wird.

 

In Bezug auf HBM ist dies nicht nur der Fall, wenn man bedenkt, dass KI-Server mindestens ein bis acht Mal mehr Speicher als herkömmliche Server verwenden, um eine schnellere Rechenverarbeitung zu erreichen, und leistungsstarke Speicherprodukte wie HBM3 und DDR5 DRAM verwenden treibt die Nachfrage an, wirkt sich aber auch positiv auf die Rentabilität aus. Als Reaktion darauf planen große globale HBM-Hersteller, ihre HBM-Chipproduktion bis 2024 zu verdoppeln und die Investitionen in andere Kategorien von Speicherchips zu reduzieren, insbesondere in NAND, das hohe Lagerbestände und eine schlechte Rentabilität aufweist.

 

Neben Preiserhöhungen und KI-Anwendungen dürfte die Erholung der Terminalnachfrage auch die Entwicklung von Speicher beschleunigen. Insbesondere die rasante Entwicklung von Internetgeräten, Sicherheitsüberwachung, Big Data, dem Internet der Dinge, PCs, Industrie, Gesundheitswesen und Automobilen hat der Speicherbranche vielfältige Möglichkeiten eröffnet, und die Marktnachfrageaussichten sind vielversprechend.

 

Trend 6: Chinas Automotive-Code-Chips werden zum High-End-Thema als neues Thema

Für Automobilchips gelten äußerst strenge Anforderungen an Zuverlässigkeit und Stabilität, und die Chipzertifizierung dauert in der Regel drei bis fünf Jahre, was zweifellos eine enorme Kosteninvestition für Chiphersteller darstellt. In früheren Jahren war die Massenproduktion von Chips in Automobilqualität durch lokale Chiphersteller ein relativ neues Nachrichtenereignis. Da in den letzten Jahren immer mehr Unternehmen die Fahrzeugzertifizierung bestanden haben, ist der Trend, lokale Fahrzeugchips in Fahrzeugen zu stapeln, immer deutlicher geworden.

 

Um das Jahr 2018 herum kündigten viele Unternehmen in China ihren Einstieg in die Automobilchipindustrie an, darunter Start-ups und Halbleiterunternehmen, die sich der Automobilchipindustrie zuwandten. Heutzutage veröffentlichen diese Unternehmen ihre „Transkripte“ nacheinander. Bis Dezember 2023 haben chinesische Unternehmen mehrere Durchbrüche bei der ASIL-D-Zertifizierung nach ISO 26262 erzielt (in strenger Reihenfolge in die Stufen A, B, C und D für alle Unternehmen der Automobilindustrie eingeteilt), darunter „der erste Betriebssystemkernel, der bestanden hat“. ASIL-D-Zertifizierung“, „die erste MCU, die von ASIL-D in der Gehäusedomäne zertifiziert wurde“ und die erste ASIL-D-zertifizierte IP-Version „.

 

Obwohl die Investitionskosten für Automobilchips höher sind als die für gewöhnliche Chips, ziehen die enormen Marktchancen auf dem Automobilchipmarkt ständig neue Marktteilnehmer an. Nach umfassenden Daten von ESM China wird erwartet, dass der weltweite Absatz von Fahrzeugen mit neuer Energie bis 2028 30 Millionen übersteigen wird und der Absatz von Fahrzeugen mit neuer Energie in China 10 Millionen übersteigen wird. Zu diesem Zeitpunkt wird der Halbleiterchipwert jedes Autos etwa 900 bis 1.000 US-Dollar betragen, und mit zunehmendem Halbleiteranteil künftiger Autos wird auch die Durchdringungsrate neuer Energiefahrzeuge wieder zunehmen. Allein auf dem chinesischen Markt gibt es große Chancen für Automobilchips.

 

Insbesondere Automobilchips können basierend auf ihren Funktionen in Steuerungs- (MCU- und KI-Chips), Energie-, Sensor- und andere Kategorien (z. B. Speicher) unterteilt werden. Je nach Anwendung kann es in Antriebsstrangsysteme für Kraftfahrzeuge, fortschrittliche Fahrassistenzsysteme (ADAS), Informationsunterhaltungssysteme, elektronische Stabilitätssysteme für Fahrzeuge usw. unterteilt werden. Auch für die in verschiedenen Systemen verwendeten Automobilchips gelten unterschiedliche Qualitätsanforderungen und Standardvorschriften. Beispielsweise müssen Rücklichter und andere Komponenten ASIL-A entsprechen, Lichter und Bremslichter müssen ASIL-B entsprechen, der Tempomat erfordert im Allgemeinen die Einhaltung von ASIL-C und sicherheitsrelevante Airbags, Antiblockiersysteme und Servolenkungssysteme müssen ASIL-C entsprechen entsprechen ASIL-D.

 

Nehmen wir als Beispiel chinesische Automobil-MCU-Chiphersteller. Diese Hersteller beginnen im Allgemeinen mit der Karosseriesteuerung und entwickeln sich weiter zu Domänensteuerungs-, Motorsteuerungs- und Antriebsstrang-MCU-Produkten. Daher konzentrieren sich die im Inland hergestellten MCUs in Automobilqualität derzeit hauptsächlich auf Anwendungen im mittleren bis unteren Preissegment, und es gibt nicht viele Massenprodukte für Anwendungen im mittleren bis oberen Preissegment. Daher wird die zukünftige Umstellung auf High-End-Anwendungen für chinesische MCU-Unternehmen im Automobilbereich ein wichtiges Thema sein. Derzeit verfügen Zhaoyi Innovation, Zhongying Electronics, Lingdong Co., Ltd., Xiaohua Semiconductor und andere über MCUs in Automobilqualität.

 

Es ist erwähnenswert, dass mit der steigenden Nachfrage nach Massenproduktion von Automobilchips in China viele Unternehmen, die Automobilzertifizierungsdienste anbieten und bei der Prüfung von Automobilchips helfen, auch ihre Präsenz auf dem chinesischen Automobilmarkt ausbauen. Gleichzeitig sorgt es für Beschleunigung auf dem Fahrzeugspezifikationschip

 

 

Aufgrund der anhaltenden Preisschwankungen und der Auswirkungen der dynamischen Produktionskontrolle wird erwartet, dass sich die Branche im Jahr 2024 erholt.

 

Auf dem Smartphone-Markt wird im Jahr 2024 mit einem leichten Anstieg der Auslieferungen im Vergleich zum Vorjahreszeitraum gerechnet, insbesondere mit einer deutlicheren Erholung in den Schwellenländern. Im Hinblick auf Anwendungspanels wird erwartet, dass die Nachfrage chinesischer Marken nach faltbaren Display-Panels für Mobiltelefone (ohne Zweitbildschirme) im Jahr 2024 14 Millionen überschreiten wird, wobei chinesische Hersteller über 92,8 % davon an lokale Kunden liefern.

 

Da sich der PC-Markt im vierten Quartal 2023 zu erholen beginnt, wird die Nachfrage nach IT-Panels im Jahr 2024 voraussichtlich steigen. Nach der kontinuierlichen Durchdringung des Mobiltelefonmarkts entwickelt sich der IT-Markt zu einem wichtigen Schlachtfeld für OLED-Panels. Im Jahr 2024 wird Apple voraussichtlich ein leichteres und dünneres Hybrid-OLED-Panel für das iPad Pro der nächsten Generation einführen. Um den IT-Panel-Markt weiter zu durchdringen, haben große Panel-Hersteller häufige Layouts entwickelt. Samsung hat die Einführung seines Investitionsplans für die neue Fabrik G8.7 angekündigt, während BOE plant, sich auf die Entwicklung der eLEAP-Technologie für B16 und JDI zu konzentrieren.

 

Beeinflusst durch Faktoren wie große Sportereignisse wird die Nachfrage nach TV-Panels im Jahr 2024 voraussichtlich anziehen. Es wird prognostiziert, dass der weltweite Versand kompletter Fernsehgeräte im Jahr leicht um mehr als 1,1 Prozentpunkte zunehmen könnte 2024. Im Jahr 2024 werden die Auslieferungen von OLED-Fernsehern und Mini-LED-Fernsehern mit Hintergrundbeleuchtung voraussichtlich ihren Tiefpunkt erreichen. Es gibt jedoch auch Ansichten, dass das Wachstum der weißen Karten im Jahr 2024 behindert werden könnte, was das Wachstum der weltweiten Lieferungen von Fernsehgeräten behindern könnte. Darüber hinaus ist nicht auszuschließen, dass bei einer erneuten Verschlechterung der äußeren Rahmenbedingungen auch im Jahr 2024 ein Rückgang des Versandvolumens von TV-Geräten zu erwarten ist.

 

Bei Autopanels wird erwartet, dass die Marktgröße aufgrund des kontinuierlichen Wachstums der weltweiten Lieferungen bis 2024 10 Milliarden US-Dollar übersteigt. Da die Nachfrage weiter steigt, steigt auch der Anteil von OLED-Panels am Automobilmarkt auch zunehmend. Einige Analysten gehen davon aus, dass die Zahl der OLEDs im Auto bis 2027 auf rund 4 Millionen steigen wird. Berechnet man den Umsatzanteil, wird OLED im Jahr 2027 17 % erreichen. Allerdings steht die OLED-Technologie im Automobilbereich noch vor gewissen Herausforderungen. Tianma Micro wies darauf hin, dass die Anwendung der OLED-Technologie im Bereich der Displays in Fahrzeugen immer noch mit Herausforderungen wie der Stabilität des Fahrzeugniveaus und der Lebensdauer konfrontiert sei und einige Zeit für die Sedimentation benötige.

 

Trend 8: Gehirncomputertechnologie könnte 2024 in die Anwendungsphase eintreten

 

Kürzlich hofft Neuralink, ein Unternehmen für Gehirn-Computer-Schnittstellen (BCI) unter Musk, Gehirnimplantate zur Wiederherstellung der motorischen Funktion gelähmter Personen einzusetzen und bereitet sich derzeit auf den ersten Versuch am Menschen vor. Die neuesten Forschungsergebnisse zeigen, dass Gehirncomputertechnologie Patienten mit Hirnverletzungen dabei hilft, ihren kognitiven Status zu verbessern, und ihre Anwendung scheint bald in die Umsetzungsphase einzutreten.

 

Die Gehirn-Computer-Schnittstellentechnologie hat sich tatsächlich über Jahrzehnte entwickelt.

 

Wie oben erwähnt, hat Neuralinks hochmoderne Gehirn-Computer-Schnittstellentechnologie bedeutende Durchbrüche erzielt: Sie hat effiziente Wege gefunden, Gehirn-Computer-Schnittstellen zu implementieren. Darüber hinaus hat das Forschungsteam für Brain-Computer-Interface-Technologie an der University of California, San Francisco (UCSF) erstmals gezeigt, dass es möglich ist, die tiefe Bedeutung eines von Menschen gesprochenen Wortes aus der Gehirnaktivität zu extrahieren. Auch Chinas „Brain Plan“ wird umfassend vorangetrieben.

 

Im Jahr 2024 wird die Gehirn-Computer-Schnittstellentechnologie in eine neue Entwicklungsphase eintreten.

 

1. Nicht-invasive Gehirn-Computer-Schnittstellentechnologie kann die Leistung durch Gehirnwellen-Bildgebungstechnologie mit höherer Auflösung und leistungsfähigere Signalverarbeitungsalgorithmen verbessern.

 

Mit der Entwicklung drahtloser und tragbarer Geräte werden Gehirn-Computer-Schnittstellengeräte möglicherweise tragbarer und bieten ein benutzerfreundlicheres Erlebnis.

 

3. Mit der Entwicklung der künstlichen Intelligenz und der Technologie des maschinellen Lernens werden fortschrittlichere Algorithmen zur Verarbeitung und Analyse von EEG-Signalen verwendet, wodurch die Leistung von Gehirn-Computer-Schnittstellen verbessert wird; Auch weitere Brain-Computer-Interface-Geräte werden KI integrieren.

 

4. Die Brain-Computer-Interface-Technologie könnte in den Bereichen Behandlung und Rehabilitation häufiger eingesetzt werden, etwa um Schlaganfallpatienten oder gelähmten Patienten bei der Wiederherstellung ihrer motorischen Fähigkeiten zu helfen.

 

5. Relevante Ethik und Vorschriften werden besprochen und eingeführt.

 

China misst der Gehirn-Computer-Schnittstellentechnologie die gleiche Bedeutung bei wie Industrieländer und hat diese Technologie in den letzten zwei Jahren zu einer nationalen Strategie erhoben. Chinas „Brain Program“, auch bekannt als „Brain Science and Brain like Research“, steht kurz vor der vollständigen Einführung als großes Projekt der technologischen Innovation 2030. Mit der Weiterentwicklung dieses Plans werden erhebliche Fortschritte bei der Analyse des Gehirns erzielt kognitive Prinzipien, Forschung zur Pathogenese und Interventionstechnologie schwerer Gehirnerkrankungen im Zusammenhang mit kognitiven Beeinträchtigungen, Anwendung von Brain-like-Computing und Brain-Machine-Intelligence-Technologie, Forschung zur Gehirnentwicklung von Kindern und Jugendlichen und Aufbau von Technologieplattformen. Unter ihnen ist die Gehirn-Computer-Schnittstelle als zugrunde liegende Kerntechnologie mit fast allen wichtigen Inhalten des chinesischen „Gehirnplans“ verbunden.

 

Im Bereich der High-End-Technologie ist die Gehirn-Computer-Schnittstelle einer der Bereiche, in denen China am wahrscheinlichsten aufholen oder sogar auf direktem Weg überholen wird. Da China derzeit nur ausgereifte Halbleiterprozesse einbezieht, hinkt es bei der Entwicklung von Kernkomponenten für Gehirn-Computer-Schnittstellen nicht hinterher und es gibt kein Engpassproblem. Künstliche Intelligenz und Rechenleistung könnten jedoch Bereiche sein, in denen Durchbrüche bei der Entwicklung der Gehirncomputertechnologie in China erforderlich sind.

 

Trend 9: Mobile Satellitenkommunikation ist sehr gefragt und das Wachstumspotenzial der Branche ist vielversprechend

 

 

Nach der Einführung des Mate50 im Jahr 2022, das kurze Satellitennachrichten in eine Richtung unterstützt, und der Einführung des P60 in der ersten Hälfte des Jahres 2023, das bidirektionale lange Satellitennachrichten unterstützt, brachte Huawei das weltweit erste Mate60 auf den Markt Pro für direkte Satellitenkommunikation im August 2023 und macht damit erneut auf die mobile Satellitenkommunikation aufmerksam. Zufälligerweise hat Apple auch begonnen, entsprechende Layouts und Investitionen vorzunehmen. Relevanten Berichten zufolge wird die Zahl der Nutzer traditioneller Mobiltelefone weiter zurückgehen, während die Zahl der Nutzer im Markt für Satellitendirektkommunikation bis 2032 auf rund 130 Millionen steigen wird.

 

Im Dezember 2022 führte 3GPP Untersuchungen zur Integration von Satelliten- und 5G-New-Air-Port-(NR)-Technologie durch und nannte diese integrierte Technologie „Non Ground Network (NTN)“. Die zunehmende Bedeutung von 3GPP für die Satellitenkommunikation hat tiefgreifende Auswirkungen auf die gesamte Satellitenkommunikationsbranche, und verschiedene Satellitenkommunikationsbetreiber suchen nach Marktmöglichkeiten für die Integration von Satellitenkommunikation und bodengebundenen Mobilfunknetzen. Es wird prognostiziert, dass bis zum Jahr 2030 die weltweite Zahl nicht bodengebundener mobiler Netzwerkverbindungen voraussichtlich 175 Millionen erreichen wird und die jährliche Marktgröße globaler Satellitendienste 120 Milliarden US-Dollar überschreiten wird.

 

Den Daten von Huawei zufolge sind nicht bodengebundene Kommunikationstechnologien wie die Satellitenkommunikation von Vorteil für den Aufbau einer integrativen Welt und die Ermöglichung neuer Anwendungen zu geringen Kosten. Die Integration von Nicht -Boden- und Bodenkommunikationssystemen erreicht direkt die globale 3D -Abdeckung und bietet nicht nur Breitband -Internet der Dinge (Bereitstellung von Breitbandverbindungsdiensten, ähnlich wie bei den Mobilfunk -Netzwerkdatenraten für Remote -Bereiche, wie z. Upload-Geschwindigkeiten von 500 kbit/s) und weltweit weltweitem Internet der Dinge auf globaler Ebene werden auch neue Funktionen wie präzise erweiterte Positionierungsnavigation (autonome Fahrnavigation, Präzisionslandwirtschaftsnavigation, mechanische Konstruktionsnavigation, hochpräzise Benutzerpositionierung unterstützen ), Echtzeit-Erdbeobachtung (die auf weitere Szenarien wie Echtzeit-Verkehrsplanung, zivile Echtzeit-Fernerkundungskarten, hochpräzise Navigation in Kombination mit hochauflösender Fernerkundungstechnologie und schnelle Katastrophenreaktion ausgedehnt werden kann ).

 

Zusätzlich zum Satellitenkommunikationsmarkt wird der IoT -Markt auch neue Wachstumschancen einleiten. Aufgrund der erhöhten Zugänglichkeit von Satelliten -IoT -Lösungen, die von Innovatoren bereitgestellt werden, wird erwartet, dass IoT -Geräte sich im nächsten Jahrzehnt verdoppeln werden. Das IoT von Satellite Cellular wird als neuer Wachstumspunkt im Bereich IoT dienen, und es wird erwartet, dass sein adressierbarer Markt bis 2032 10,6 Milliarden Einheiten erreichen wird Dienstleistungen im Jahr 2031 und die zusammengesetzte Wachstumsrate von Satelliten -IoT -Terminals von 2021 bis 2031 können 26%erreichen. In Bezug auf die Marktgröße wird die kombinierte Verbindungswachstumsrate des Satelliten -IoT -Marktes im nächsten Jahrzehnt 11%erreichen, was 3 Milliarden US -Dollar übersteigt.

 

Trend 10: Distributoren konzentrieren

 

Angebotsseite und die nachgeschaltete Nachfrageseite wirkt sich auf die Marktleistung der ChIP -Vertriebsbranche aus. Wir haben im vorherigen Abschnitt aufgeführt, dass sich viele segmentierte Märkte erholen werden, und wir sind der Ansicht, dass die ChIP -Vertriebsbranche aufgrund der günstigen Faktoren in den oben genannten Bereichen auch eine neue Wachstumsperiode einleiten wird.

 

nach einer Verlangsamung des Unternehmensumsatzwachstums im Jahr 2022 und einer anhaltenden Kühlung der Nachfrageseite im Jahr 2023 wird erwartet, dass bis 2024 auch der Verteilungsmarkt bis 2024 angezeigt wird eine positive Seite. Derzeit haben mehrere Analysten der Branche im Jahr 2024 optimistisch über die Leistung des globalen Halbleitermarktes ausgestellt zweistellige Ziffern erreichen. In diesem Zusammenhang wird der Vertriebsmarkt auch besser abschneiden. Natürlich muss all dies auf der Abwesenheit des "Black Swan" -Events beruhen.

 

Es ist zu beachten Distributoren im Jahr 2023, insbesondere im Großraum China, gab es seit dem dritten Quartal einen Aufwärtstrend gegenüber dem Vorjahr, was bis zu einem gewissen Grad ihren Rückgang im Jahr 2023 eingeschränkt hat.

 

ESM China ist der Ansicht, dass die insgesamt schlechte Leistung der Vertriebsbranche im Jahr 2023 zu einer Tatsache geworden ist, und es wird zu erwarten Aufwärtszyklus. Wie lange dieser Zyklus dauern kann, hängt er hauptsächlich davon ab, wie stark die Erholung der Nachfrage ist. Gleichzeitig beeinflusst die Geopolitik auch das Muster des Halbleitermarktes. Da die Länder/Regionen weiterhin den Bau lokaler Halbleiterindustrieketten stärken, wird die Vertriebsbranche auch einige neue Veränderungen einleiten. Unter dem umfassenden Einfluss verschiedener Faktoren sehen wir, dass globale Vertriebshändler zwei Strategien einhalten.

 

Große multinationale Distributoren kultivieren den lokalen Markt zutiefst und bieten kontinuierlich internationale Marken und stärken gleichzeitig die Zusammenarbeit mit lokalen Chip -Herstellern; Chinesische Händler beschleunigen ihr Layout in Übersee, erhöhen ihre Produktion chinesischer Chips in Überseemärkten und verbessern ihr Angebot an internationale Marken auf dem chinesischen Markt weiter. Es wird erwartet, dass wir im Jahr 2024 mehr Distributoren sehen werden, die diese "interne und externe Balance" -Strategie implementieren.