Schnelldreh-Prototyp für Leiterplattenmontagelinien für die SMT-Leiterplattenmontage

Schnelldreh-Prototyp für Leiterplattenmontagelinien für die SMT-Leiterplattenmontage

  Quick-Turn-Prototyp und Massenproduktion für SMT-Leiterplattenmontage 6 PCB-Montagelinien

 
Detailspezifikationen:

Was wir für Sie tun können:

·   PCB- und PCBA-Design

·   Leiterplattenherstellung (Prototyp, klein bis mittel, Massenproduktion)

·   Komponentenbeschaffung

·   Leiterplattenmontage/SMT/DIP

Um ein vollständiges Angebot für PCB/PCBA zu erhalten, geben Sie bitte die folgenden Informationen an:

·   Gerber-Datei, mit Detailspezifikation der Leiterplatte

·   Stücklistenliste (besser mit Excel-Formular)

·   Fotos der PCBA (Wenn Sie diese PCBA schon einmal gemacht haben )

Herstellerkapazität:

SMT-Kapazität

SMT (Surface Mount Technology) Bei der Leiterplattenbestückung handelt es sich um eine Methode zum Bestücken und Löten elektronischer Komponenten auf einer Leiterplatte (PCB). Bei der SMT-Montage werden Komponenten direkt auf der Oberfläche der Leiterplatte montiert und nicht wie bei der Durchsteckmontage durch Löcher geführt. SMT wird aufgrund seiner Vorteile hinsichtlich Bauteilgröße, -dichte und Automatisierung häufig in der modernen Elektronikfertigung eingesetzt. Hier sind die wichtigsten Schritte bei der SMT-Leiterplattenmontage:

Schablonendruck: Der erste Schritt besteht darin, Lötpaste auf die Leiterplatte aufzutragen. Eine Schablone, typischerweise aus Edelstahl, wird über der Leiterplatte ausgerichtet und Lötpaste wird durch die Öffnungen in der Schablone auf die Lötpads aufgetragen. Die Lotpaste enthält winzige, im Flussmittel suspendierte Lotpartikel.

Komponentenplatzierung: Sobald die Lotpaste aufgetragen ist, wird eine automatische Komponentenplatzierungsmaschine, auch Pick-and-Place-Maschine genannt, verwendet, um die SMT-Komponenten genau zu positionieren und darauf zu platzieren die Lotpaste. Die Maschine nimmt die Bauteile von Rollen, Trays oder Röhren auf und platziert sie präzise an den vorgesehenen Stellen auf der Leiterplatte.

Reflow-Löten: Nach der Bauteilplatzierung durchläuft die Leiterplatte mit der Lotpaste und den Bauteilen einen Reflow-Lötprozess. Die Leiterplatte wird in einem Reflow-Ofen kontrolliert erhitzt, wobei die Lotpaste einen Phasenwechsel vom pastösen in den geschmolzenen Zustand durchläuft. Das geschmolzene Lot bildet metallurgische Verbindungen zwischen den Bauteilanschlüssen und den PCB-Pads und sorgt so für zuverlässige elektrische und mechanische Verbindungen.

Inspektion und Prüfung: Nach dem Reflow-Lötprozess wird die bestückte Leiterplatte zur Qualitätssicherung geprüft und getestet. Automatisierte optische Inspektionssysteme (AOI) oder andere Inspektionsmethoden werden verwendet, um Lötfehler wie unzureichendes oder übermäßiges Lot, falsch ausgerichtete Komponenten oder Lötbrücken zu erkennen. Es können auch Funktionstests durchgeführt werden, um die Funktionalität der bestückten Leiterplatte zu überprüfen.

Zusätzliche Verarbeitung: Abhängig von den spezifischen Anforderungen der Leiterplattenbaugruppe können zusätzliche Schritte durchgeführt werden, wie z. B. Auftragen einer Schutzbeschichtung, Reinigung oder Nacharbeit/Reparatur für festgestellte Mängel. Diese Schritte stellen die endgültige Qualität und Zuverlässigkeit der SMT-Baugruppe sicher.

Die SMT-Leiterplattenbestückung bietet mehrere Vorteile, darunter eine höhere Komponentendichte, geringere Herstellungskosten, eine verbesserte Signalintegrität und eine höhere Produktionseffizienz. Es ermöglicht die Montage kleinerer und leichterer elektronischer Geräte mit verbesserter Leistung.

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